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软硬结合板

刚挠结合PCB解决方案

柔性PCB采用聚酰亚胺（如Kapton）等高延展性材料制成，具有优异的抗弯折性能（弯曲寿命＞10万次），广泛应用于可穿戴设备、医疗电子及航空航天领域。这类电路板不仅能适应复杂空间布局，还通过集成化设计减少连接器使用，显著提升系统可靠性（振动环境下故障率降低60%）。
 
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刚挠结合PCB创新融合了刚性板的稳定性和柔性板的可塑性，采用FR-4与聚酰亚胺层压工艺，实现20层以上高密度设计。我们的核心技术包括：3D激光成型（精度±25μm）、异质材料热压合（结合强度≥1.2N/mm²），以及动态弯折区应力优化设计，确保在-55℃~125℃工况下保持稳定传输（插损≤0.5dB/inch@10GHz）。
 
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刚挠结合PCB通过创新的层压工艺，将FR-4刚性基材与聚酰亚胺（如Kapton）柔性材料无缝集成，形成兼具结构强度与弯曲性能的一体化电路板。
 
这种独特设计具有三大核心优势：
​​1.结构优化​​：刚性区通常采用4-12层FR-4层压，提供机械支撑；柔性区使用2-4层聚酰亚胺薄膜，实现动态弯折（最小弯曲半径0.1mm）
​​2.信号完整性​​：通过激光钻孔（孔径75μm）和精准阻抗控制（±7%），确保高频信号传输损耗≤0.3dB/inch
3.可靠性保障​​：通过1000次弯折测试（IPC-TM-650 2.4.3）和-55℃~125℃热循环验证
 

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嘉浩安科技核心优势
​​行业积淀​​
  • 深耕PCB制造领域20+年

​​制造能力​​
  • 最高支持32层高密度互连板
  • 4-20层板最快24小时急速交付

​​服务承诺​​
  • 订单准时交付率99.5%（2023年度统计）
  • 长三角区位优势：上海两大机场3小时物流圈
 

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