作为混压板制造领域的先行者，我们深耕高频电路板技术20年，已为通信基站、卫星载荷、航空航天等高端领域提供超过500款混压板设计方案。这类创新产品通过组合FR-4与PTFE等不同介质材料（介电常数2.2-4.5），在保证信号完整性的同时降低30%系统成本，特别适合需要兼顾高频性能与经济效益的应用场景。

我们的技术优势体现在三个方面：首先，采用激光直接成像（LDI）工艺，实现50μm线宽精度；其次，专有的混压层合技术，确保不同CTE材料结合强度≥1.5N/mm；最后，全套射频测试设备（包括矢量网络分析仪），保障10GHz以上频段信号稳定性。所有产品均通过IPC-6013B柔性/刚性混合板认证。