在电子设备持续微型化的趋势下，HDI PCB凭借其超高连接密度成为现代电子设计的首选。这类电路板通过激光直接成像（LDI）和顺序层压等先进工艺，实现线宽/线距最小50/50μm的精密布线，在减小60%体积的同时提升40%信号传输速率。

我们拥有全套HDI专业设备集群，包括激光钻孔机（孔径75μm）、LDI曝光机（对位精度±5μm）等，可稳定生产10层任意阶HDI板。特殊工艺能力涵盖：3+2+3叠构设计、10盎司厚铜方案、以及in-pad盲孔技术，完美适配5G手机主板等高端应用场景。

在采用高密度互连（HDI）技术时，工程师需重点评估以下核心设计要素：

​​1.互连结构设计​​

• ​​盘中孔（Via-in-Pad）​​：实现高密度BGA封装互连，焊盘直径可小至0.2mm
• ​​盲埋孔技术​​：支持3+N+3叠层架构，盲孔深度比达1:1

微通孔（Via）技术是HDI PCB实现高密度互连的核心​​，其创新工艺包括：

​​1.盘中孔（Via-in-Pad）技术​​

• 将微孔直接加工在BGA焊盘下方，支持0.35mm及以下细间距封装
• 表面平整度控制在±5μm以内，确保SMD组件贴装可靠性
• 采用填孔电镀工艺，孔内铜厚≥15μm

在HDI PCB制造中，微通孔技术根据叠层结构可分为三大类型：I型（1+N+1）采用单次压合，实现双面导通；II型（1+N+1）通过2次压合集成埋孔；III型（2+N+2）则需3次压合完成盲埋孔复合结构。这些工艺直接影响层压周期——以12层板为例，3-6-3结构的IV型HDI板需进行4次精密压合，而传统通孔板仅需1次。