全面的PCB制造能力，可生产​​单面板、双面板及多层板​​（最高支持30层）。我们拥有​​多样化钻孔工艺​​及​​多种表面处理技术​​，能够满足各类刚性PCB的高精度加工需求。

多层板适用于​​高密度组装​​和​​空间受限​​的设计场景，其制造过程需要​​丰富的工艺经验​​，并依赖​​专业设备​​和​​精密加工技术​​的支持。

采用高端HDI板制造工艺，包括激光直接成像（LDI）、多次压合及盘中孔（Via-in-Pad）等先进技术。我们配备专业级生产设备，可确保高密度互连板的精密制造。

多年来持续为全球客户提供专业制造服务。我们深耕高端应用领域，在通信设备、卫星导航及航空航天等关键行业积累了丰富的混合电路板原型开发经验。

广泛应用于医疗设备、消费电子、智能照明、通信基站等重点领域。我们的CAD工程团队可为客户提供专业支持，协同开发刚挠结合板的优化叠层方案。

工作频率显著高于常规100MHz标准板。我们已建立专用生产线并开发特殊制程，可稳定量产高品质RF板及微波板，满足5G通信、雷达系统等高频应用需求。

铜箔厚度覆盖1-10盎司（35-350μm）全范围，可满足大电流、高散热等特殊应用需求。我们支持差异化铜厚设计，能够根据客户线路布局实现局部加厚或阶梯铜厚等精密控制。

采用高导热金属材料作为核心层，可高效传导元器件产生的热量。我们通过创新的热管理技术，为客户提供具有优异散热性能的金属基电路板解决方案。

嵌入式板技术发展趋势，自主开发了专用制程和特殊生产工艺，可专业制造各类嵌入式印刷电路板。