软板

PCB制造技术​

作为专业的PCB制造商,我们拥有覆盖全领域的生产经验与全面的技术实力。基于丰富的材料选择与成熟的工艺技术,我们已成功为工业控制、汽车电子、医疗设备、通信设备等数十个行业领域,生产超过3000种不同类型的电路板产品。以下是我们主要产品类别的技术参数与性能特点,充分展现了我们在材料适配性、工艺精度及品质可靠性等方面的核心优势。

软板

Primary Materials Typical Tg Value (DSC) Common Application Material Example
Polyimide N/A All applications Shengyi SF305
 Feature Parameter (in) Parameter (mm)
 Layers 1 – 6 1 – 6
 Max Board Size 20” x 20” 508 x 508mm
 Min Board Thickness – 1-2 (layers) 6mil 0.15mm
 Min Board Thickness – 1-2 (layers) 8mil 0.2mm
 Min Board Thickness – 6 (layers) 10mil 0.25mm
 Board Thickness Range 6 – 25mil 0.15 – 0.63mm
 Max Copper Thickness 2oz 70um
 Min Line Width / Space 2mil / 2mil 0.05 / 0.05mm
 Min Hole Size 3mil 0.075mm
 PTH Dia. Tolerance ±2mil ±0.05mm
 NPTH Dia. Tolerance ±1mil ±0.025mm
  ±4mil ±0.1mm
 Outline Tolerance ±3mil ±0.075mm
 S/M Pitch 3mil 0.075mm
 Aspect Ratio 6:1 6:1
 Thermal Shock 5 x 10Sec @288 5 x 10Sec @288
 Flammability 94V-0 94V-0
 Impedance Control ±5% ±5%

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